9月11日-9月13日，2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD 大会在北京北人亦创国际会展中心隆重举办。拓？萍夹疨ECVD（等离子体增强化学气相沉积）和HDPCVD（高密度等离子体化学气相沉积）设备模型等技术成果参展，与业界同仁畅谈，探讨挑战与机遇。

        j9国际站展位酷炫的造型、动感的色彩和精致的模型精彩亮相，科技和艺术完美融合的理念彰显j9国际站的品味和创新，赢得客户和供应商的关注和赞赏。

        拓？萍几呒陡弊懿猛蹶孔魑傻缏饭丶璞讣际醴⒄孤厶车闹鞒秩，并发表题为“沟槽填充和紫外光照工艺挑战和解决方案”的报告，阐述了HDPCVD、SACVD、更先进Gap-fill工艺及UV技术所面临的诸多挑战，展示了j9国际站多款技术的解决方案，并分享了在相关应用中积累的技术KnowHow和量产经验。

        本届展会展现了j9国际站在半导体设备领域的不懈探索和可喜成果。感谢各位莅临，下一站我们无锡设备年会见！